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公司簡介

頎邦科技股份有限公司

職缺1 - 國內外行銷業務專員
職缺2 - 客戶工程師

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公

 

網址|www.chipbond.com.tw

地址|新竹市科學園區力行五路3號

工作簡介

 

活動型態|企業面談暨展示會:3/19(四)10:00~17:00面談媒合

面談出席者|范書樵(主任管理師)

語組別|英語

職缺名額|2

工作地點|新竹區力行廠

工作內容

 

1.市場開發。

2.維護既有客戶,開發新客戶,並推展業務。

3.蒐集市場情報,並擬定、分析行銷策略和價格策略。

4.biz相關之廠內外事務處理。

需求條件

條件要求

 

經歷|具備一年以上業務經驗者尤佳。

其他|

1.個性活潑大方,人際關係與溝通協調能力佳。

2.工作態度:主動、積極、認真、負責。 “歡迎對業務工作懷抱熱情,喜歡挑戰的你加入我們的行列!”

工作簡介

 

活動型態|企業面談暨展示會:3/19(四)10:00~17:00面談媒合

面談出席者|范書樵(主任管理師)

語組別|英語

職缺名額|3

工作地點|新竹區展業廠

工作內容

 

1.為客戶對應之窗口

2.協助處理及回覆客戶工程需求

3.客戶需求之內外部溝通

4.英文即時翻譯(含文字與口譯)

 

條件要求

 

其他|

1.需具備良好溝通能力

2.具對應客戶之相關經驗者尤佳

3.多益750分以上,或其他同等級語言能力證明

 

條件要求

 

學歷|理工相關科系畢

其他|良好溝通能力及抗壓力

工作內容

 

A:

1.確認客戶端工單需求

2.新產品或新客戶來文的審閱及轉換
3.導入客戶包裝規範為廠內WI

4.支援ACC 客戶要求實驗/驗證

B:

1. 新產品導入測試及程式開發

2. 產品電性測試結果分析與改善

3. 客戶工程支援

需求條件

工作地點

職缺名稱4品保客服工程師

職缺名額2

語組別日語

工作內容1.客戶抱怨, 退貨處理 2.客戶文件, ECN 相關事宜處理 3.協助客戶品質相關管控 4.客戶特殊需求處理 5.客戶來訪相關事宜處理

需求條件1.無經驗可,具品保相關經驗者尤佳。 2.具備良好溝通協調能力。

工作地點新竹區展業廠

出席者姓名及職稱

工作簡介

 

活動型態|企業面談暨展示會:3/19(四)10:00~17:00面談媒合

面談出席者|范書樵(主任管理師)

語組別|英語

職缺名額|5

工作地點|新竹科學園區

職缺3 - 產品工程師

條件要求

 

經歷|無經驗可,具品保相關經驗者尤佳。

其他|具備良好溝通協調能力。

工作內容

 

1.客戶抱怨, 退貨處理

2.客戶文件, ECN 相關事宜處理

3.協助客戶品質相關管控

4.客戶特殊需求處理

5.客戶來訪相關事宜處理

 

工作簡介

 

活動型態|企業面談暨展示會:3/19(四)10:00~17:00面談媒合

面談出席者|范書樵(主任管理師)

語組別|日語

職缺名額|2

工作地點|新竹區展業廠

職缺4 - 品保客服工程師
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